1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
永泰能源在互动平台表示，公司将在深挖现有煤电传统产业潜力、提质增效，保证现有主业稳定增长、业绩持续提升的同时，全面贯彻落实国家能源安全战略和“双碳”决策部署，高举储能大旗、紧盯储能赛道、聚焦全钒液流电
该企业最新商机信息
| 浏览次数： | 25 | 商机区域： | 全国 |
| 有效期至： | 长期有效 | 发布时间： | 2023-01-05 13:59 |
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